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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

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Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

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Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Brother Dokumentenscanner ADS-2800W

Topslide Papierbohrer besonders geeignet zum Bohren von gestrichenen Papieren sowie Pappe

Gießen non normalem Sand-Guss bis hin zum Edelstahlfeinguss inklusive CNC-Verarbeitung auch Aluminium-Druckguss und SHELL-Guss mit verschiedensten Materialien inkl. Schweissen der einzellkomponenten.

Erzeugung sämtlicher notwendiger Daten für einen reibungslosen Ablauf von Leiterplattenproduktion, Baugruppenfertigung und deren Prüfung.

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung

Werkstoff: Thermoplast. Zylinderschraube DIN 7984 und Sechskantmutter DIN 985, Stahl. Ausführung: schwarz. Zylinderschraube, Sechskantmutter verzinkt. Bestellbeispiel: K0485.18 Hinweis: Rohrverbinder Gelenkstücke mit Außenverzahnung können mit Rohrverbinder Gelenkstückee mit Innenverzahnung (K0484, K0486 oder K0487) zu einem Gelenkstück zusammengefügt werden. Die Basisgröße für Rundrohre beträgt Ø18 mm bzw. Ø30 mm. Sollen kleinere Rohre geklemmt oder von Rund- auf Vierkantrohr umgestellt werden, so kann durch Reduzierhülsen K0492 das Entsprechende angepasst werden. Auf Anfrage: Kunststoffklemmhebel zur Befestigung. Zubehör: - Reduzierhülsen K0492 - Rund- und Vierkantrohre K0493

Zur Herstellung von elektrischen Verbindungen Die elektrischen Kontaktierungen von GEORGII Automation eignen sich zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen Kalibrierequipment und Prüfling, wobei verschiedene serielle oder analoge Schnittstellen realisierbar sind. Sie zeichnen sich aus durch hohe Standzeiten und geringe Übergangswiderstände.

Rohre aus Aluminiumoxidkeramik werden dank ihrer guten Formbeständigkeit bei hohen Temperaturen in zahlreichen Anwendungsfeldern eingesetzt.

Merkmale auf einen Blick: Grundrahmen aus hochwertigem Aluminium Luftfederung an den Antriebsrädern Antriebsräder 14″ / Lenkräder 10″ Seitenteile höhenverstellbar, abnehmbar Antikipp-Stützrollen serienmäßig Hochleistungsmotoren 2 x 450 W Akkupack 2 x 12 V / 55 Ah optional 2 x 12 V / 75 Ah Ladegerät 24 V / 8 A Stoßsichere Beleuchtungsanlage nach StVZO Komfortsitz und Komfortrücken serienmäßig, Rückenteil 4-fach mechanisch verstellbar 90-110° und zum Transport nach vorne abklappbar Leergewicht ohne/mit Batterien 73 kg/123 kg Max. Zuladung 160 kg Rahmenfarbe weiß

Die Steuerplatte "Steep-Taper-Tuff-Bit" ist geeignet für harte, steinige und Mischböden bis leichter Fels.

ist die richtige Wahl für die Betriebe, die die Vorteile der Trockeneisreinigung auf kleineren Flächen, Werkstücken und Bauteilen nutzen wollen, ohne dabei auf große Luftmengen und somit auf leistungsstarke und kostenintensive Kompressoren zurückgreifen zu müssen. Der IBL Mini ist das richtige Gerät für die tägliche Reinigung von Produktionsanlagen, Elektronikbauteile oder auch für die gelegentliche Reinigung von verschmutzten Teilen und Geräten. Die erforderliche Luftleistung Einer der wichtigsten Vorteile des IBL Mini – abgesehen vom günstigen Preis des Gerätes – ist die Tatsache, dass das Gerät mit der Betriebs-Druckluftversorgung eingesetzt werden kann. Die meisten Betriebe verfügen über einen Kompressor, der bei einer Luftmenge von 500 bis 1.500 Liter/min. rund 2 bis 12 Bar Druck bringt. Dies reicht auch für den größten Teil der Reinigungsarbeiten mit dem IBL Mini aus, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. Fast kein LärmMit dem IBL Mini ist es auch möglich, Trockeneisreinigungen an Arbeitsplätzen durchzuführen, wo andere Personen arbeiten. Bei einem Geräuschpegel unter 75 dB ist es sogar möglich, ohne Gehörschutz zu arbeiten. Düsen und Strahlschlauch Die Standard-Aluminiumdüsen mit 3 und 5 mm sind so konstruiert, dass mit geringer Luftmenge gearbeitet werden kann. Zusammen mit dem leichten 3 Meter ½“ Strahlschlauch bekommt der Anwender eine einfach zu handhabende Ausrüstung bereitgestellt. Um ein optimales Reinigungsergebnis mit einer Luftmenge unter 1000 Liter/min. zu erzielen, sollte die 3 mm Düse mit Trockeneispellets in der Körnung 2,2 mm oder kleiner eingesetzt werden. Wenn Standard-Pellets in der Körnung 3 mm eingesetzt werden, muss die 5 mm Düse verwendet wird. Einstellungen Der Trockeneisverbrauch kann zwischen 10 und 30 kg/h, der Arbeitsdruck von 2 bis 12 bar eingestellt werden. Einfach in Handhabung, Transport und AufbewahrungEin Gewicht von nur 29 kg und die Abmessungen von 550x480x895 mm erlauben sowohl ein bequemes Ein- und Ausladen aus einem Fahrzeug, als auch ein schnelles Verstauen auf einem Regal. Da das Gerät mit Rädern und einem Schlauchhalter ausgestattet ist, kann das Gerät leicht zum Einsatzort gebracht werden. MODELL DRUCK WASSERMENGE PELLETGRÖSSE KAPAZITÄT TROCKENEISBEHÄLTER TROCKENEISVERBRAUCH GEWICHT MAßE IBLmini 2 bis 12 bar 1260 l/h 3 mm Flachdüse: 2,2 mm 8 kg 10 bis 30 kg/std 29 kg 610 x 480 x 550 mm

Ballenpressendraht mit einer Öse, Ballpressendraht (Quick-Link Draht) mit zwei Schnellverschlußösen Federstahl, Endlosdraht Spulen ab 25 kg, 40 kg, 500 kg Ballenpressendraht für die Hand und automatische Verschnürung. Gebinde: 3,1 mm schwarz: verzinkt oder geölt

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Gewinnen Sie eine saubere Lösung für die Umwelt. Reinigen ohne Chemie, ohne Rückstände oder giftige Schadstoffe. Erhalten Sie eine saubere Lösung für die Maschinenreinigung. Durchweg industriekompatibel: einfacher, schneller und wirksamer reinigen, ohne Maschinen zerlegen zu müssen. Profitieren Sie von einer sauberen Lösung für die Oberflächen. Werkstücke und Oberflächen werden schonend gereinigt.

(Menthol, Kampfer etc.) zum Inhalieren oder Brusteinreiben können bei Säuglingen und Kleinkindern die Atemwege reizen oder sogar einen Kehlkopfkrampf auslösen. Sehr zu empfehlen dagegen ist, verstopfte Kindernasen frühzeitig mit einem speziellen abschwellende

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Erwin Müller – Federn und Biegeartikel GmbH & Co. KG bietet maßgeschneiderte Produkte aus Bandmaterial, die speziell für die Anforderungen der Elektronikindustrie entwickelt wurden. Unsere Bandmaterial-Produkte werden mit höchster Präzision gefertigt und eignen sich ideal für elektronische Komponenten, Kontaktfedern, Steckverbindungen und Leiterplatten. Durch den Einsatz hochwertiger Materialien und modernster Fertigungstechnologien garantieren wir eine hohe Leitfähigkeit und Langlebigkeit unserer Produkte. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Kunden zusammen, um individuelle Lösungen zu entwickeln, die perfekt auf die technischen Anforderungen der Elektronikbranche abgestimmt sind. Alle Produkte durchlaufen strenge Qualitätssicherungsprozesse, um die hohen Standards der Branche zu erfüllen und die Funktionalität zu maximieren. Vorteile: Hochpräzise Fertigung: Exakte Bearbeitung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Individuelle Anpassung: Bandmaterial-Produkte nach Maß, die auf Ihre technischen Anforderungen zugeschnitten sind. Hervorragende Leitfähigkeit: Hochwertige Materialien und Verarbeitung für zuverlässige Leistung.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

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Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.